也将首度落后台积电。值得注意的是，三星力护苹果订单，但苹果去三星化趋势明显，业界担心
2012-09-21 16:53
半导体公司Dialog负责，博通供应无线网路芯片，以及NXP负责NFC芯片。关于最重要的A10芯片，苹果一改此前双芯片供应商的策略，即由三星和台积电负责；以去年A9为例，就是分别采用台
2016-07-21 17:07
三星电子近日在国际学会“IEDM 2015”上就20nm工艺的DRAM开发发表了演讲。演讲中称，三星此次试制出了20nm工艺的DRAM，并表示可以“采用同样的方法，达到
2015-12-14 13:45
三星电子在 HBM3 时期遭遇了重大挫折，将 70% 的 HBM 内存市场份额拱手送给主要竞争对手 SK 海力士，更是近年来首度让出了第一大 DRAM 原厂的宝座。这迫使三星在 HBM4 上采用
2025-04-18 10:52
1,000颗，而400x500mm的面板上，则可以同时处理3,100颗的芯片，两者生产效率有相当程度的不同。此外，三星这颗AP可以兼顾电源管理IC，如果良率可以稳定，这比台积电
2018-12-25 14:31
，已成为包括台积电在内的代工厂攻克MRAM的主要方向。 在此之后，成本和工艺的限制，让三星的MRAM研发逐渐走向低调，在这期间，与FinFET技术齐名的FD-SOI，在以Leti、Soitec、意法
2023-03-21 15:03
其中之一。在去年底发布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，该公司采用了三星供应的14纳米A9芯片，但同时也有部分机型采用了台积电的16纳米A9芯片。现阶段的台积
2016-01-25 09:38
的宽度，也被称为栅长。栅长越短，则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管。目前，业内最重要的代工企业台积电、三星和GF（格罗方德），在半导体工艺的发展上越来越迅猛，10nm
2021-07-29 07:19
台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00
全球进入5nm时代目前的5nm制造玩家，只有台积电和三星这两家了。而三星
2020-03-09 10:13
