竞争对手三星和台积电，在14/16nm节点之后好像开挂一样，10nm工艺
2018-04-13 10:48
众所周知，2016年11月份，三星已经开始将10LPE制造技术应用到其生产的SOC中。
2018-07-20 16:52
Chipworks制程分析室的研究人员对使用台积电28nm HPL制程工艺（基于gatelast HKMG技术）制作的赛灵思Kintex-7 FPGA芯片进行了工艺 解
2017-02-11 06:39
过去几年，半导体产业风起云涌。一方面，中国半导体异军突起。另一方面，全球产业面临超级周期，加上人工智能等新兴应用的崛起，全球半导体行业竞争激烈。而在芯片代工市场，我们不得不说到台积电、
2019-10-26 11:13
晶圆代工巨头企业台积电、三星和GF（格芯），在半导体工艺的发展上越来越迅猛，10nm制程才刚刚应用一年半，7
2018-09-28 14:49
台积电并不担心遭遇富士康那样的砍单，因为它掌握着全球非常稀有的7nm工艺，手机芯片厂商为了提升自己芯片的性能，都会找到台
2018-12-02 11:00
有据可查的是，与平面晶体管相比，从16nm/14nm开始的FinFET技术大大增加了必须提取的寄生值的数量。这些类似3D架构的鳍片会产生许多电容值，必须提取这些电容值才能准确模拟电气行为，并最终
2023-05-25 14:23
折叠屏大爆发，小米这款手机对比华为三星有何优势？
2019-08-20 16:03
据台湾《电子时报》报道，据消息人士透露，台积电提出的从2023年第三季度开始到2024年第二季度为止的8英寸生产能力价格因生产量将大幅减少，8英寸平均生产能力利用率降至
2023-08-18 10:48
IMEC进行了设计技术协同优化（DTCO），以确定5nm节点上STT-MRAM单元的要求和规格，并得出了一个结论，高性能STT-MRAM位单元的MRAM间距是45nm接触栅极间距的两倍，是5nm最后
2018-12-18 15:33
