一、光刻胶的选择光刻胶包括两种基本的类型：正性光刻和负性光刻，区别如下
2021-01-12 10:17
的eMRAM模块，只要增加3个掩模，就可以集成到芯片制造过程的后端。因此，该模块被允许插入使用批量、FinFET或FD-SOI制造工艺生产的芯片中，而不一定取决于所使用的前端制造技术。 由此也可以看出，三星
2023-03-21 15:03
湿法蚀刻工艺的原理是使用化学溶液将固体材料转化为液体化合物。选择性非常高，因为所用化学药品可以非常精确地适应各个薄膜。对于大多数解决方案，选择性大于100：1。
2021-01-08 10:12
请教大师们，三星ARM920T 的一个普通的寄存器容量有多大？比如说R0，R1
2013-09-01 19:04
本文摘自《手机风暴》（Mobile Unleashed），文章详细介绍了三星半导体的历史。原文详见：https://www.semiwiki.com/forum/content
2021-07-28 07:32
半导体光刻蚀工艺
2021-02-05 09:41
长虹PDT-3 CPU板（三星）彩电图纸文件下载
2021-06-03 07:51
ofweek电子工程网讯 据英国路透社10月13日报道，韩国科技业巨擘三星电子当天发布业绩初估称，第三季营业利润可能较上年同期增长近两倍，创下新高，并优于分析师预期，因内存芯片价格强劲可能推高了
2017-10-13 16:56
核心板采用三星2440核心，安装wce5.0安装及调试。
2013-06-19 11:33
本帖最后由 1003716451 于 2016-12-13 13:21 编辑 三星原厂SMDKV210_CPU原理图[hide]hide://425040.zip[\hide]
2016-12-13 13:05
