三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争，因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。
2020-09-20 12:09
三星电容提供多样化的封装形式，这些形式的选择主要取决于电容的类型、物理尺寸以及其在特定应用中的需求。为了满足不同场景下的使用要求，三星电容采用了多种封装技术。
2024-10-25 14:23
在现代电子制造业中，贴片电容作为电子元件的重要组成部分，其封装形式与体积大小对于电路板的布局、性能及生产效率具有重要影响。三星作为全球知名的电子元器件供应商，其贴片电容产品系列丰富，封装多样，满足了
2025-03-20 15:44
据台湾媒体最新报道，三星电子近期进行了一次重大的业务结构调整，其先进封装业务组“Task Force”已正式解散。这一变动在半导体行业引起了广泛关注，尤其是考虑到该团队曾承载着三星反击台积电的重要使命。
2024-08-28 15:48
三星电子或将收购子公司三星电机的半导体封装PLP事业。
2019-04-24 09:19
美国移动运营商Verizon Wireless已经介入三星和苹果的专利战，站在三星一边，并向法院提交文件反对禁止三星销售其智能手机和平板电脑的裁定 本文来自维库电子市
2011-09-26 10:02
近期，据 Business Korea 报道，三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，而对于 HBM4 等下一代高带宽存储（HBM）产品
2024-11-25 15:28
三星电子（Samsung Electronics）首次挤进全球LED封装市场的前三大。同时也可以看出，除了三星称霸已久的存储器市场外，
2016-07-06 15:46
部分IT业界人士预测，三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装PLP事业。
2019-04-24 09:39
PCB元件封装库命名规则简介
2019-11-18 17:43
