华为三星苹果高通的差异买IP做集成不宜包装为掌握核心科技
2021-01-28 07:21
，计划将合作范围自现行的液晶面板事业扩大至事务机事业。据报导，夏普计划以OEM的形式提供事务机给三星(即为三星代工生产挂上三星品牌的事务机产品)，且为加强彼此的合作关系
2013-08-05 14:19
市场占有率(Gartner市场调研)2016上半年的占有率是三星第一、苹果第二、华为第三;而2016下半年市场变化很大，看小编整理的材料：华为作为后起之秀，最近风头很劲
2016-12-30 17:29
如需用 CS32G02X 芯片支持华为协议和三星协议，芯片 VDD 供电需采用 3.3V 的 LDO， 否则协议兼容性会存在问题。
2020-03-26 15:52
三星宣布将开发手持式装置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）读取芯片，能让使用者透过手机得知产品和服务信息，但三星并未透露产品何时上市。
2019-07-04 07:26
也将首度落后台积电。值得注意的是，三星力护苹果订单，但苹果去三星化趋势明显，业界担心三星逻辑晶圆代工维持高资本支出，一旦三星
2012-09-21 16:53
较为激进的技术路线，以挽回局面。 4 月 18 日消息，据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道，三星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产中取得了40% 的良率，这高于
2025-04-18 10:52
半导体公司Dialog负责，博通供应无线网路芯片，以及NXP负责NFC芯片。关于最重要的A10芯片，苹果一改此前双芯片供应商的策略，即由
2016-07-21 17:07
四大旗舰处理器相继曝光，华为、苹果、三星、高通谁才是SOC的无冕之王？
2020-06-03 14:41
包括1gb eMRAM测试芯片，并计划使用其18FDS工艺制造eMRAM，以及更先进的基于FinFET的节点。 三星宣布将改进其MRAM的MTJ功能，使其适合更多的应用。而在第五届年度三星
2023-03-21 15:03
