FinFET 同样带来了更多限制,例如电压阈值感知间隔、植入层规则等。这些因素将影响摆设、布局规划和优化引擎,还会直接影响设计的利用率和面积。多重图案拆分收敛和时序收敛相互依存,可以增加设计收敛时间。
2018-04-04 14:23
本文将讨论信号集成和硬件工程师在设计或调试速度高达几个Gb每秒的连接时所面临的挑战。无论是进行下一代高分辨率视频显示、医学成像、数据存储或是在最新的高速以太网和电信协议中,我们都面临相同的信号集成挑战。本系列文章从过度均衡开始讨论。
2018-07-11 09:50
人工智能城市趋势研判与挑战分析
2019-08-20 11:16
随着5G的发展,我们完全致力于与领先的制造商合作,开发创新的测试和测量方法,这些方法将支持实现其令人兴奋的希望所需的庞大基础架构。这是要解决的3个挑战。
2023-08-01 16:38
高电流的负载点电源(POL)应用存在着一系列的挑战,包括高能效、合适的功率密度、可编程性和灵活性、具有快速的瞬态响应、严格的容限和精度、可靠的保护功能等。FAN6500XX 产品系列可解决这些挑战。
2018-06-26 10:25
本文讨论了一些CAN设计挑战,重点是功耗以及在CAN应用中使用多个电压轨进行设计。
2020-09-21 15:02
在电子设计领域,高性能设计有其独特挑战。 1 高速设计的诞生 近些年,日益增多的高频信号设计与稳步增加的电子系统性能紧密相连。 随着系统性能的提高,PCB设计师的挑战与日俱增: 更微小的晶粒,更密集
2023-05-30 09:21
本文是 3 篇系列文章的一部分,该系列文章将讨论智能手机镜头模组设计的挑战,从概念、设计到制造和结构变形的分析。本文是三部分系列的第一部分,将专注于OpticStudio中镜头模组的设计、分析和可制造性评估。后续文章我们也将陆续连载至 Ansys 光电大本营服务号
2023-11-13 14:52
组织将其业务迁移到云端之前,需要了解可能面临的云安全挑战,以及如何应对这些挑战。
2021-02-26 15:42