从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板
2019-05-29 10:23
特殊超厚铜多层PCB最早起源于北美地区，如加拿大的UPE公司。该公司在上世纪90年代开始研发生产超厚铜多层
2018-11-08 08:57
本文首先介绍了印制电路板的一般布局原则，其次介绍了印制电路板（PCB）行业深度分析，最后介绍了印制电路板的前景。
2019-05-17 17:48
1、PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。 2、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称
2019-09-12 15:01
做PCB设计过程中，在走线之前，一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层，根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗，计算完后一般可得到如下图示内容。
2023-07-02 14:18
Designer Altium Designer 是一款综合性的 PCB 设计软件，集成了原理图设计、印刷电路板布局和动态模拟等功能。它具有直观的用户界面和强大的设计工具，能够支持复杂的多层
2024-01-24 17:37
PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成
2019-04-19 15:13
这个厚度来做仿真和设计的。也有的公司会选择0.5oz的铜厚是0.6mil（15.4um），这是IPC允许的铜的最小值。但是还有一个加工中允许减少的
2021-03-31 13:52
做PCB设计过程中，在走线之前，一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层，根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗，计算完后一般可得到如下图示内容。
2020-01-29 16:04
BGA具有高I/O的特点，布线难度大，RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6；PCB每层走2圈信号线，一层电源，
2020-03-26 11:40
