从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板
2019-05-29 10:23
本文首先介绍了印制电路板的一般布局原则，其次介绍了印制电路板（PCB）行业深度分析，最后介绍了印制电路板的前景。
2019-05-17 17:48
做PCB设计过程中，在走线之前，一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层，根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗，计算完后一般可得到如下图示内容。
2023-07-02 14:18
PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成
2019-04-19 15:13
Designer Altium Designer 是一款综合性的 PCB 设计软件，集成了原理图设计、印刷电路板布局和动态模拟等功能。它具有直观的用户界面和强大的设计工具，能够支持复杂的多层
2024-01-24 17:37
目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化 学方式将其余的铜箔腐蚀
2018-10-26 15:43
化学沉铜:通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉
2018-08-01 15:16
做PCB设计过程中，在走线之前，一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层，根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗，计算完后一般可得到如下图示内容。
2020-01-29 16:04
1、PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。 2、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩
2019-09-12 15:01
我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的
2019-09-05 10:48
