晶圓處理製程介紹 基本晶圓處理步驟通常是晶圓先經過適當的清洗（Cleaning）
2008-10-27 15:43
晶柱切片後處理 矽晶柱長成後，整個晶圓的製作才到了一半，接下必須將晶柱做裁切與檢測，裁切掉頭尾的晶棒將會進行外徑研磨、切片
2008-10-27 15:40
知名硬件评测网站AnandTech此前报道了苹果A6处理器并没有采用标准的ARM架构，而是公司自己设计的架构。现在该网站报道称iPhone 5图形性能的增强是因为苹果A6处理器采用了三
2012-09-22 11:17
为了能够灵活地验证和实现自主设计的基于NoC的多核处理器，缩短NoC多核处理器的设计周期，提出了设计集成4片Virtex-6—550T FPGA的
2017-11-22 09:15
接着，研究人员对微囊尺寸的影响因素进行了验证。生成的微囊具有很好的均一性，尺寸大小为351.1±16.3μm，其中核心直径为293±12.8μm，符合标准尺寸分布（图3a，b）。研究发现，影响
2022-06-16 09:49
4月场新品发布会，拓尔微线上发布2颗D类音频功放TMS8010、TMS8020、2颗电源管理芯片TMI3342B、TMI33421及一颗有刷马达驱动芯片TMI8122-Q1，共五款新品与用户见面。
2023-04-25 13:59
本文提出的基于FPGA的NoC验证平台在仿真速度方面是一般基于HDL的软件仿真的16 000倍，而基于PC机编写的NoC软件更增强了该平台的灵活性和实用性。
2019-04-13 11:33
一直以来拓普微的产品理念都是“提供可靠易用的显示产品”。几年前，拓普微推出了颠覆性的产品 - 智能显示模块。智能显示模块
2022-12-20 15:31
IBM推出8核Power7处理器 系统性能翻倍 2月9日消息，IBM本周一推出了其最新的Power7处理器。这个处理器
2010-02-09 10:36
