市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一
2008-10-27 15:48
Protel DXP中元件庫的使用 目前在Protel DXP的試用版中
2006-04-16 20:40
CORE參數對照表
2009-10-16 17:03
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
数据通用性操作框架的工作原理Jdon数据通用性操作框架是基于Struts和EJB的，其整个工作原理必须从Struts人手分析。Struts是MVC模式的
2009-04-20 09:33
本文主要详解寄存器操作方法以及对寄存器操作的通用方法总结，具体的跟随小编来了解一下。
2018-05-22 15:53
摘要 基于嵌入式操作系统硬件抽象层理论，设计一种用于嵌入式操作系统内核开发的通用硬件抽象层平台。通用硬件抽象层能够为嵌入
2009-03-29 15:16
数据通用性操作框架的工作原理 Jdon数据通用性操作框架是基于Struts和EJB的，其整个工作原理必须从Struts人手分析。Struts是MVC模式
2009-06-17 09:32
载波聚合（Carrier Aggregation）技术将有助长程演进计画（LTE）加速普及。 LTE使用频段过于纷乱，已成为全球电信业者布建基础设施时的一大挑战，因此晶片与设备商已积极导入载波聚合
2017-12-07 06:20
