電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封
2008-10-27 15:51
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型
2008-10-27 15:48
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2010-08-06 08:30
全球第一顆 USB4 終端裝置控制晶片 VL830。USB4 規格問世，被業界視為 USB 架構的重大更新，自此多個資料和顯示
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2009-11-05 09:02
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2023-08-14 11:01
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2023-06-07 09:32
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2024-05-24 10:49
