電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plas
2008-10-27 15:51
和建造器，各種軟件接口等。本書可以作為廣大在校本科生和研究生的教學用書，也可以作為廣大科研學者、工程技術人員掌握和精通M
2008-07-04 16:50
Live mos 技術分享!
2015-06-17 18:36
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型
2008-10-27 15:48
連接器行業的核心技術有哪些？
2021-05-24 06:05
各位大神： 最近在開發玩具類的控制器，由於控制ic是綁定ic的類型，可是就給了幾個坐標，不會畫封裝，請問如何畫出這種類型的封裝呢？
2019-09-06 05:36
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
、數位攝影機、導航設備、遊戲控制器、其他可攜式/遠端產品和汽車的應用。晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)是一種先進的封裝
2019-09-17 09:05
須大於電路中可能出現的感應過電壓、操作過電壓幅值。在電路結構、空間位置、設計成本許可的條件下，盡可能選用電容量大或尺寸大的產品。 實際上，任何一種片式氧化鋅壓敏電阻，
2013-12-06 09:25
。 MEMS是一種非常小的技術裝置，其部件尺寸通常爲1至100微米。2014年MEMS的市場容量就已經達到了120億美
2015-12-24 16:27
