：印制板设计时应注意事项： A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。 B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品
2019-08-05 14:20
的，於CPU控制電路無關。 斷開LCD電源，再連上，看是否有問題。 這些都是因為耦合，引起控制晶片的誤操作，通常解決方法可以通過遮罩或軟體刷新寄存器解決。 2、Metal dome處理電，死機
2013-12-05 16:50
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲的方法1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲 （1）由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库
2013-03-11 10:48
在之前的低功耗软件设计中也提到过一部分的stm32降功耗的方法，freeRtos系统帮我们写好的一个睡眠模式tickle
2021-11-11 07:11
PCB layout中的走線策略
2012-08-20 15:58
小于0.3%;PC-TM-650 2.4.22B 翘曲度计算方法=翘曲高度/曲边长度 线路板翘曲的预防： 1、工程设计：层间半固化片排列应对应；多层板芯板和半固化
2017-11-10 11:43
板至PCB时，以为只是IC零件有翘曲问题(图五、图六)，做了一连串的SMT工艺参数调整，依旧发现空焊与短路问题，最终发现原因，不只是IC有翘曲，PCB也有翘曲，且翘
2019-08-08 16:37
小于0.3%;PC-TM-650 2.4.22B 翘曲度计算方法=翘曲高度/曲边长度 线路板翘曲的预防： 1、工程设计：层间半固化片排列应对应；多层板芯板和半固化
2017-11-10 15:54
如何测量一个外设的功耗
2022-12-08 06:24
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:09 编辑 初入這行,聽朋友說IC封裝用的紅膠有很多品牌,不知哪種比較好?E-ZBOND的NC7112好嗎?有哪種可以取代它呢? 誠盼各位高手推薦!謝謝!
2012-04-11 21:59
