（Through Silicon Via，简称TSV）正在成为新的主流。加装芯片键合也被称作凸点键合（Bump Bonding），是利用锡球（Solder Ball）小凸点进行键合的
2023-08-09 09:49
介绍了封装键合过程中应用的银合金键合线与铝垫之间形成的共金化合物（IMC），提出了侵蚀对IMC的影响，由于银合金线IMC不能通过物理方法确认，需通过软件测量计算和化学腐蚀试验得到IMC覆盖面积。详述
2023-10-20 12:30
Bonding)和硅穿孔(Through Silicon Via，简称TSV)正在成为新的主流。 加装芯片键合也被称作凸点键合(Bump Bonding)，是利用锡球(Solder Ball)小凸点进行键合的
2023-03-13 15:49
相机的成像过程涉及到四个坐标系：世界坐标系、相机坐标系、图像坐标系、像素坐标系。这篇博客介绍相机的成像过程，以及四个坐标
2023-07-03 10:30
今天我们要讲的是应用于卫星通信领域的一个坐标转换过程——机体坐标系与ENU坐标系的转换。
2023-12-27 09:30
常见的图像清晰度评价一般都是基于梯度的方法，本文将介绍五种简单的评价指标，分别是Brenner梯度法、Tenegrad梯度法、laplace梯度法、方差法、能量梯度法。
2022-10-10 10:42
本文首先介绍了能源的四种分类方法然后分析了新能源的发展现状最后对新能源的发展趋势进行了积极的展望。
2019-07-30 17:07
2018年3月26日，百度在北京百度科技园正式发布小度在家。小度在家是百度AI首款智能视频音箱，涵盖视频通话，听歌追剧，
2018-03-27 14:37
