一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12
2016-06-02 02:39
本文开始对12寸晶圆价格变化趋势进行了分析，其次阐述了12寸
2018-03-16 14:12
作为一名芯片工程师，经常跟回来的wafer打交道，你知道一片成品的wafer具体有哪些部分组成吗?
2024-10-23 10:49
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将
2022-01-29 16:16
用于整机生产。一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决
2018-01-23 09:01
12月30日消息 根据中欣晶圆官方的消息，中欣晶圆12英
2020-12-31 10:57
芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路加工，出厂后依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试过程，在封测厂中将圆形的
2023-05-23 15:11
生产车间，顺利完成了12英寸第一枚外延片下线。官方称，12英寸外延
2020-12-31 09:44
一片18寸(450mm)晶圆产出的芯片数是12
2011-12-14 09:07
