，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大
2011-09-07 10:42
TEL:***回收抛光片、光刻片、晶圆片碎片、小方片、牙签料、蓝膜片回收
2011-04-15 18:24
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11
MCU模拟eeprom基本功能 如果你的MCU的flash足够大。并且你的MCU提供自编程flash指令。则可以通过flash模拟出一片eeprom区域。用于存储数据。 本文参考ST公司
2021-11-03 06:42
（Engineering die，test die）：这些芯片与正式器件（或称电路芯片）不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。（4）边缘
2020-02-18 13:21
什么是晶圆
2021-09-23 14:26
是否扩产的计划。因刚并购SunEdsion，要大增12寸等，未来1-2年内都不会考虑扩产。更多关于硅晶圆的料号可以搜索硬
2017-06-14 11:34
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。
2011-12-01 13:40
越平整，克服弹性变形所做的工就越小，晶圆也就越容易键合。晶圆翘曲度的测量既有高精度要求，同时也有要保留其表面的光洁度要求。所以传统的百分表、塞尺
2022-11-18 17:45
°（横坐标） 和 34.11°（纵坐标）如右图所示。SC切晶振的频率范围一般是0.5~200 MHz。使用SC切割的振荡器通常具有以下优点：1. 开机特性好，通电后可快速达到稳定的工作频率。这基于SC
2020-07-01 11:38
