一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12
2016-06-02 02:39
本文开始对12寸晶圆价格变化趋势进行了分析，其次阐述了12寸
2018-03-16 14:12
作为一名芯片工程师，经常跟回来的wafer打交道，你知道一片成品的wafer具体有哪些部分组成吗?
2024-10-23 10:49
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将
2022-01-29 16:16
用于整机生产。一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决
2018-01-23 09:01
12英寸晶圆片的外观检测方案？那类探针台可以全自动解决
2019-08-27 05:56
12月30日消息 根据中欣晶圆官方的消息，中欣晶圆12英
2020-12-31 10:57
越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这
2011-12-02 14:30
芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路加工，出厂后依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试过程，在封测厂中将圆形的
2023-05-23 15:11
