，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大
2011-09-07 10:42
你好，我想问一下，AD9361能加到高通的手机芯片平台上工作吗？即在Android系统下是否能工作，不带FPGA，让AD9361和高通的
2018-07-31 08:46
越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶
2011-12-02 14:30
4.18）。电测器在电源的驱动下测试电路并记录下结果。测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。测试机是自动化的，所以在探针电测器与第一片晶圆对准后（人工对准或使用自动视觉系统）的测试工作无须操作员
2011-12-01 13:54
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术
2019-09-18 09:02
） 晶圆越大，便可以生产越多芯片。芯片上蚀刻的电路越小，便可以塞进更多的晶体，从而缩小
2018-06-10 19:53
过处理之后成为光罩 这些就是最后完成的晶圆成品 接下来看晶圆切割 形成成品之后的晶圆还要经过切割才能成为应用于
2011-12-01 15:02
专业制作黑莓高频手机芯片测试架，用于检测黑莓高频手机芯片的功能好坏 。深圳圆融达微电子技术有限公司 马献宗***yuanrongda@126.com深圳宝安区龙华镇民治白石龙工业区9栋3楼
2011-03-11 10:27
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在
2021-02-23 16:35
这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的
2018-06-13 14:30
