用于整机生产。一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决
2018-01-23 09:01
手机芯片的原料是晶圆，而晶圆又是硅成分组成的，所以手机芯片主要是由硅组成
2021-12-30 16:34
一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是
2016-06-02 02:39
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2021-12-03 19:27
作为一名芯片工程师，经常跟回来的wafer打交道，你知道一片成品的wafer具体有哪些部分组成吗?
2024-10-23 10:49
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2021-06-15 19:35
中大脑的位 置，是手机跑分性能的决定性硬件。 手机芯片的原料是晶圆，而晶圆
2022-01-04 11:30
芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路加工，出厂后依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的晶粒，完成外壳的封装，最后完成终
2023-05-23 15:11
