作为一名芯片工程师，经常跟回来的wafer打交道，你知道一片成品的wafer具体有哪些部分组成吗?
2024-10-23 10:49
用于整机生产。一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决
2018-01-23 09:01
一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。
2016-06-02 02:39
芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路加工，出厂后依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的晶粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂为
2023-05-23 15:11
去年五月份，IBM公司领先全球制造出了首颗2nm制程工艺芯片，直到前几天三星才开始首次量产3nm芯片，而IBM在去年就已经研制出了2nm芯片，如此先进的技术自然就会有人疑惑2nm
2022-07-05 09:16
ASML的EUV工具累计运行的450万片晶圆中，绝大部分（250万片）仅发生在2018年，自2016年初的60万片以来，每年大约翻一番。每年要有1200万个
2019-12-17 13:58
20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相，
2019-09-20 15:57
我们知道，每一片晶圆上，都同时制造数量很多的芯片。例如下面这张图，但是，不同的芯片有不同的大小。大的Soc芯片，有可能一片晶
2019-04-16 11:00
三星有望获得苹果部分 M1 芯片的代工订单。 目前还不清楚台积电将为苹果代工多少颗 M1 芯片，但外媒在最新的报道中表示，苹果与台积电签订的协议，是在四季度出货 1.8 万片晶圆的 M1
2020-12-10 09:00
