作为一名芯片工程师，经常跟回来的wafer打交道，你知道一片成品的wafer具体有哪些部分组成吗?
2024-10-23 10:49
用于整机生产。一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决
2018-01-23 09:01
一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。
2016-06-02 02:39
芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路加工，出厂后依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的晶粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂为
2023-05-23 15:11
用几个引脚做为物理地址，遥控器放一片被遥控开关的一片芯片。两片芯片地址一
2017-05-05 17:40
一片晶圆可蚀刻出几十片芯片。如果一片芯片卖10块钱，那么一片完成制程的
2018-06-10 19:53
去年五月份，IBM公司领先全球制造出了首颗2nm制程工艺芯片，直到前几天三星才开始首次量产3nm芯片，而IBM在去年就已经研制出了2nm芯片，如此先进的技术自然就会有人疑惑2nm
2022-07-05 09:16
