在半导体封装领域，塑封技术以其低成本、高效率、良好的保护性能，成为封装工艺中的关键一环。Mold工艺，作为塑封技术的重要组成部分，通过特定的模具将芯片等组件包裹在加热的模塑材料中，固化后形成坚硬
2024-12-30 13:52
芯片作为现代电子设备的核心组件，其分类方式多样，以下从功能、应用领域、制造工艺、集成度、设计架构、用途、数据类型、工作方式、材料及封装形式十个维度进行详细阐述： 一、按功能分类 1. 处理器芯片
2025-05-06 15:04
一、反馈的基本概念 1.1 什么是反馈？ 反馈，就是把放大电路的输出量的一部分或全部，通过反馈网络以一定的方式又引回到放大电路的输入回路中去，以影响电路的输入信号作用的过程。 1.2 放大电路中引入
2023-06-17 19:35
电机转子位置，为方便说明超前角/导通角，这里以带霍尔传感器的电机为例。按照霍尔芯片的位置判断，反馈应为中断。每检测到一个有效的霍尔位置信号编码（Pattern），就开始换相到下一步，然后接着开始检测
2021-11-26 06:30
今天这篇文章用5000字的篇幅讲清楚压敏电阻。
2023-11-20 17:34
设计应用系统梯形图程序 根据工作功能图表或状态流程图等设计出梯形图即编程。这一步是整个应用系统设计的最核心工作，也是比较困难的一步，要设计好梯形图，首先要十分熟悉控制要求，同时还要有一定的电气设计的实践经验。
2023-10-08 16:21
芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成，一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中，“集成
2021-07-29 08:19
在互联网应用中，一般网站（如掘金）会有两种模式，游客模式和登录模式。游客模式下，可以正常浏览网站上面的文章，一旦想要点赞/收藏/分享文章，就需要登录或者注册账号。当用户登录成功后，服务器会给该用
2023-03-07 10:29
