获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片
2016-07-28 17:10
随着芯片不断微缩，或是应用于诸如AI或机器学习系统的传感器等新器件。材料已经成为整个半导体供应链的一项日益严峻的挑战。
2018-07-23 10:29
超外差接收机中使用的缩写词“IF”代表“中频”，所以对于一个追求语言纯粹的人，本文标题中出现了“频率频率”的并列就显得荒谬。
2018-05-20 09:50
伴随社会的不断进步，市场需求不断转型，从原先具有大众性、单一性的市场转变为多元化的市场。且近年来劳动供给逐年下降，劳动成本不断上扬。这样的转变导致企业的市场竞争越来越激烈，企业的利润空间越来越小
2018-08-05 08:54
对于物联网来说，把所有数据都扔给云端处理，许多挑战便会接踵而至：带宽挑战——要把庞杂的原始数据上传到云端会占用不少带宽；处理性能瓶颈——海量数据堆在一起剪不断理还乱，假如云端处理能力不够必然加剧延迟；功耗敏感——数据集中处理集中导致能耗与发热也集中，这会对供电与散热造成不小压力。
2018-07-11 05:06
虽然增强型FET比耗尽型FET的应用要广泛得多，但耗尽型FET尤其是JFET在模拟设计中仍占一席之地。增强型 MOSFET 器件需要能量来供电，而耗尽型器件需要能量“停止”供电，这是它们的主要区别。
2018-05-29 10:40
如今的音响功放机箱。大多使用厚度‘6mm以上的铝板来做面板。笔者在组装一台晶体管功放时，掂了掂手中的铝面板。竟然比电路板上的散热器还要重，于是萌生了用铝面板兼做散热器的想法。
2019-02-06 19:05
封装互连是指将芯片I/0端口通过金属引线，金属凸点等与封装载体相互连接，实现芯片的功能引出。封裝互连主要包括引线键合（ Wire Bonding, WB）载带自动键合（Tape Automated Bonding，T
2023-04-03 15:12
本文主要详解伺服放大器前要用电抗器的原因是什么，首先介绍了伺服放大器的作用及原理，其次阐述了为什么伺服放大器前要用电抗器的解答，跟随小编来详细的了解一下。
2018-05-21 10:50
磁滞现象是铁磁材料的固有属性，电机、变压器使用的硅钢片属于软磁材料，剩磁与矫顽力都比较小，所以在电机设计过程中一般使用其平均磁化曲线，磁滞损耗包含在铁耗中，根据斯坦梅茨方程拟合计算其铁耗，这对电机、变压器稳态运行影响较小，但是在特殊工况下，磁滞现象会产生不良影响或者利用其特性开发新的产品。
2018-05-17 15:04
