電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
Live mos 技術分享!
2015-06-17 18:36
2796.2.1 圖形調試器基礎 2796.2.2 使用圖形調試器調試模型 2816.2.3 使用命令行方式調試模型 2846.3 Simulink子系統建立與封裝技術 2896.3.1 子系統建立
2008-07-04 16:50
获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片
2016-07-28 17:10
連接器行業的核心技術有哪些？
2021-05-24 06:05
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2016-10-27 15:21
分享ADI內含隔離電源之隔離式RS485晶片使用技術ADM2587E好用省去自建電路的麻煩
2013-07-27 13:40
使用FPGA技術實現靈活的USB Type-C介面控制
2017-04-25 08:38
。 MEMS是一種非常小的技術裝置，其部件尺寸通常爲1至100微米。2014年MEMS的市場容量就已經達到了120億美元，但是這種産品的生産門檻很高。要生産MEMS，
2015-12-24 16:27
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
