电子发烧友

 在半导体制造领域，晶圆抛光作为关键工序，对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动，都可能对晶圆表面质量产生严重影响，进而左右

2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号

半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号

晶圆对位 半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节

2024-09-14 17:30 深视智能科技 企业号

制造中的重要一环。挑晶是将晶圆上的单个芯片从晶

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号

方案概述锂电池在进行叠片的一般顺序是：正极片+隔离膜+负极片+隔离膜+正极片......，如果某一极片出现重叠片料或者零张片料，则会严重影响电池的安全性。为了解决这一问

2022-09-08 15:28 阿童木(广州)智能科技有限公司 企业号

       导读：随着计算机技术的发展，人们在很多的领域都用到计算机技术，比如在工业中，就有计算机智能技术的典型应用，其中，智能张拉机就是非常典型的代表

2022-01-06 16:07 广州微智达 企业号

、可靠性和寿命产生有害的影响。为了保证芯片的正常工作，提高芯片的实际使用寿命，我们在5G芯片的外侧通常要使用散热背板作为辅助降温设备。客户需要对散热贴片进行单双张检

2022-08-19 14:50 阿童木(广州)智能科技有限公司 企业号

       时钟（Clock）在一般SoC电路上是必不可少的，精准的时钟通常由晶振提供，晶振很难集成到芯片中去，而是

2022-06-23 08:47 SJK晶科鑫 企业号

    【应用】国产26MHz频率晶振应用于物联网WIFI物联网模块（串口转WiFi模块），Espressif(乐鑫) ESP8285/ESP8266芯片匹配测试OK

2022-01-21 11:48 SJK晶科鑫 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号