的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后，晶圆测试是
2011-12-01 13:54
`就一张图片`
2012-12-28 22:37
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制
2011-12-02 14:30
对存在的一张RGB图像将其变换成一张灰度图的方法，最好能给出简单程序。谢谢
2019-04-03 15:10
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 10:38 编辑 DM8168HDVPSS如何实现一张一张图片抓拍
2018-06-22 04:36
（Engineering die，test die）：这些芯片与正式器件（或称电路芯片）不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。（4）边缘
2020-02-18 13:21
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装
2021-02-23 16:35
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶
2011-12-01 15:02
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 I
2020-05-11 14:35
