晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
百度了一下有芯片内部的器件使用电压，是不是vdd和vss一个3.3v，一个5.5v。2.外部晶振是不是必须的，平时使用库
2016-03-22 11:16
gnd啊，我百度了一下有芯片内部的器件使用电压，是不是vdd和vss一个3.3v，一个5v。2.外部晶振是不是必须的，平
2019-06-20 04:36
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其
2020-03-06 09:02
不光ad没用过，现在还在构思原理图的阶段，想请教一下。我自己想要制作一块stm32的核心板现在还不知道怎么驱动一块芯片。。。24v转3.3v转5v之类的先不谈。1.
2016-03-22 16:20
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47
