电子发烧友

 在半导体制造领域，晶圆抛光作为关键工序，对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动，都可能对晶圆表面质量产生严重影响，进而左右

2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号

晶圆对位 半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节

2024-09-14 17:30 深视智能科技 企业号

半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号

制造中的重要一环。挑晶是将晶圆上的单个芯片从晶

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号

       时钟（Clock）在一般SoC电路上是必不可少的，精准的时钟通常由晶振提供，晶振很难集成到芯片中去，而是

2022-06-23 08:47 SJK晶科鑫 企业号

一、方案描述大联大世平集团针对便携式储能的电池保护系统，推出基于晶丰明源(BPS)的MCU LKS32MC453 和 AFE BM81710H 的 48V 高边 BMS 方案。NMOS 采用芯迈

2025-05-14 14:20 大大通 企业号

上海伯东客户某***生产商, 生产的电子束*** Electron Beam Lithography System 最大能容纳 300mmφ 的晶圆片和 6英寸的掩模版, 适合纳米压印, 光子器件

2023-06-02 15:49 伯东企业（上海）有限公司 企业号

智能跳绳的手柄上有一块能够自动地显示记录的运动次数、时长和卡路里消耗等数据的隐形式的屏幕。智能跳绳运用低功耗蓝牙芯片通过电磁感应计数核心配合精确算法，保证数据能够同步传输到手柄屏幕和其他设备上。通过

2021-08-10 15:13 英尚微电子 企业号

    【应用】国产26MHz频率晶振应用于物联网WIFI物联网模块（串口转WiFi模块），Espressif(乐鑫) ESP8285/ESP8266芯片匹配测试OK

2022-01-21 11:48 SJK晶科鑫 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号