在半导体产业的百年发展历程中，“第一代半导体是否被淘汰”的争议从未停歇。从早期的锗晶体管到如今的硅基芯片，以硅为代表的第一代半导
2025-05-14 17:38
）等二维材料因结构薄、电学性能优异成为新一代半导体的理想材料，但目前还缺乏高质量合成和工业应用的量产技术。 化学气相沉积法（CVD）存在诸如电性能下降以及需要将生长的TMD转移到不同衬底等问题，增加了工艺的复杂性。此外，在
2025-03-08 10:53
近日，新一代半导体产业链项目整体布局中的核心“科创中心”签约落户长沙市望城区，省会推进新一代半导体产业链建设工作又迈进一
2018-12-12 15:54
美国机构分析，认为中国在支持下一代计算机的基础研究方面处于领先地位。如果这些研究商业化，有人担心美国为保持其在半导体设计和生产方面的优势而实施的出口管制可能会失效。 乔治城大学新兴技术观察站（ETO
2025-03-06 17:12
在所有其他参数相同的情况下，对于电子应用，宽带隙(WBG)半导体优于窄带半导体(如硅)，因为导带和价带之间的大能量分离允许这些器件在高温和较高电压下工作。例如，与行业巨头硅1.1eV的相对窄带隙相比，氮化镓(GaN)的带隙为3.4eV。
2022-03-29 14:55
三星电机是韩国最大的半导体封装基板公司，将在展会上展示大面积、高多层、超薄型的下一代半导体封装基板，展示其技术。
2023-09-08 11:03
美国乔治亚理工大学（Georgia Institute of Technology）的一个国际研究团队证明了下一代半导体材料在改造照明技术方面的潜力。
2019-02-13 14:17
研究人员利用近年来热门的金属有机框架（MOF）结构造出一种双螺旋结构材料，是下一代半导体可用的新材料，其导电性能更好。
2020-04-13 11:43
据美国克莱姆森大学官网近日报道，该校的一支研究团队证明，部分氧化形式的新型双螺旋金属有机框架（MOF）体系结构可以导电，有望成为新一代半导体。
2020-03-30 13:54
日前，据媒体报道称，富士康将在明年开始启动汽车芯片以及下一代半导体晶圆厂的生产工作。 作为代工大厂，富士康长期为苹果系列产品提供代工服务，并且不只是手机等便携设备，富士康在汽车领域也有着不小的影响力
2022-06-02 14:07
