显卡芯片封装技术图解分析 作为PC的重要组成部分之一，图形加速卡早已超过CPU，成为
2010-03-04 11:15
本文我们就来简单介绍一下关于芯片制造过程图解。芯片的制造包含数百个步骤，整个过程中，空气质量和温度都受到严格控制，下面我们就来看看芯片制造过程。
2021-12-08 13:44
BGA封装返修技术应用图解 随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具
2010-03-04 11:18
主板MOSFET的封装技术图解大全 主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点，视线从供电相数开始向MOSFET器件转移。这是
2010-03-04 11:47
最清晰明了的方式，图解直观阐述MEMS传感器芯片的制造过程和原理！ MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微机电系统）的缩写，具有微小的立体结构（三维结构），是处理各种输入、输出信号的系统的统称。 是利用微细加工
2023-11-02 08:37
倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上。引线键合的连接方式是将芯片的正面朝上，通过引线(通常是金线)将
2023-08-22 10:08
无线光通信FSO技术图解 FSO(Free Space Optics)是光通信和无线通信结合的产物，是用小功率红外激光束在大气中传送光信号的通信系统，也可以理解为是
2010-03-13 11:00
PT4105,LED恒流照明的应用技术图解 PT4105专门针对大功率LED照明驱动应用的固定频率电压模式降压集成电路，输入电压最高可达18V，
2009-11-19 11:00
LED封装及应用产品图解
2010-03-12 10:54
左手定则图解
2008-07-18 12:51
