常用电子元件封装大全 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装
2010-03-03 14:35
常用电子元件封装 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容
2010-05-16 10:34
全球微型化趋势下，空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率，是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品。
2019-04-29 15:50
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片.
2012-03-27 10:56
随着封装尺寸缩小，此后相互连接效率提高。连接效率是指芯片的最大尺寸与封装尺寸之间的比率。在20世纪90年代初，PQFP（塑料四方扁平封装）的连接效率最高可达0.3。然后，CSP（芯片级
2019-08-05 08:50
在科技不断发展进步的今天，半导体，电子元件的集成度越来越高，对用于芯片/电子元件封装过程UVLED固化机要求也越来越高。昀通科技作为UV胶水及UVLED固化机厂家，可满足精密电
2022-07-12 14:08
本内容介绍了电子元件封装形式及元件封装，元件封装库。由于
2011-11-03 17:49
在科技不断发展进步的今天，半导体，电子元件的集成度越来越高，对用于芯片/电子元件封装过程UVLED固化机要求也越来越高。昀通科技作为UV胶水及UVLED固化机厂家，可满足精密电
2021-11-10 09:52
DFN封装是一种先进的电子元件封装工艺，与SMD封装相比，DFN封装提供了更高的灵活性和稳定性。
2024-01-28 17:24
电子元件常用封装 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：
2010-04-19 12:13
