RX671配备了用于触控式按键和语音识别的周边功能,且具有可实现云连接的性能(RXv3内核120MHz运行,闪存:2MB,SRAM:384KB),单个芯片即可实现这些功能。因此,与多芯片配置相比,可通过减少部件数量和简化系统缩短开发周期。
2022-04-22 17:28
RX671 MCU提供多种封装形式,引脚数从48至145不等,拥有高达2MB闪存和384KB SRAM,非常适合需要先进功能、高能效和紧凑尺寸的各类应用,如暖通空调(HVAC)、智能仪表和智能家电等。
2021-09-08 14:54
本文章使用了RX671开发板作为例子,使用任何RX系列MCU,操作上也是基本相同的。
2022-09-02 16:07
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2023-02-11 06:00
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2022-10-14 10:36
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2024-05-09 09:24
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2023-02-17 13:45
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2019-11-12 19:05
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2024-08-20 15:25
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2021-08-16 18:09